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电子晶圆超纯水可以提高晶圆良率?

2020-07-31

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。半导体芯片良率的提升直接关系了一家芯片代工企业的利润、技术高度、市场竞争力,而这个良率,还仅是一步,提升良率后,就是量产,一万片晶圆95%良率、十万片95%良率、五十万片95%良率、百万、千万片95%良率,都是一个又一个技术突破。

 

  提高晶圆良率可以从清洗水质入手,超纯水是精密元器件生产品质的重要保障。电子晶圆超纯水生产设备现多采用反渗透+EDI+抛光混床相结合生产工艺,是一种环保、经济、有发展潜力的超纯水制备工艺,相较于传统超纯水制备工艺具有以下优势:

  1、再生不需要再生化学品。EDI水处理工艺不需要添加任何化学品,减少了化学品的输送问题,同时降低了系统的运行成本。

  2、不需要中和剂。EDI膜块不会产生酸碱废液,不需要酸碱中和罐。EDI水处理系统产生的浓水一般可以回收利用。

  3、整个系统运行成本低。EDI超纯水设备主要消耗电力维持系统运行,低于传统的混床工艺。

  4、水资源利用率高。与混床工艺相比,EDI超纯水设备的水利用率可达95~99%,有效地提高了水资源的利用率。

  5、EDI超纯水设备无需更换树脂即可连续工作,自动化程度强,无需人工操作。

  6、EDI超纯水设备结构紧凑,占地面积小,安装方便。

  电子晶圆超纯水生产设备现从晶圆基础用水着手,为守护晶圆的纯净度尽职尽责,连续稳定地制备出符合晶圆生产需求的超纯水。

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